01 行業背景
薄膜沉積（如CVD/ALD）是半導體制造的核心工藝之一，需定期使用NF?清潔腔室以去除沉積物。精確控制清潔終點至關重要：
傳統方法依賴經驗時間控制，但實際最佳清潔時間受沉積厚度、溫度、壓力等因素影響，且參數可能漂移。因此，多數工藝會延長清潔時間以確保徹底清潔，但造成資源浪費。
02 應用需求
Johnson等（2004）提出通過監測SiF?分壓確定清潔終點。紅外氣體傳感器因其高實時性和可靠性，已成為主流檢測手段。
NF?與沉積物反應生成SiF?氣體，其分壓變化可反映清潔狀態：
03 解決方案
四方儀器作為國際領先的紅外氣體傳感器制造商，針對薄膜沉積設備清潔終點檢測需求，推出SiF?、WF6紅外氣體傳感器。
04 技術優勢
雙光束紅外（NDIR）技術
電調制光源+雙通道探測器，抗干擾能力強
環境適應性
參考通道補償溫濕度及交叉氣體干擾
高精度
量程0~200 mTorr，準確度≤±1.0% F.S.
響應時間T90≤2秒
紅外氣體傳感器Gasboard-2060
紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發的高性能氣體傳感器，產品基于非分光紅外技術(NDIR),能夠精確測量半導體等應用中產生的SiF4、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機臺內常見預留尺寸、法蘭和通訊協議，可用于半導體沉積和清洗工藝的端點檢測、腔室清理終端檢測,能夠減少清潔時間,節約成本,提高產量。
紅外氣體傳感器Gasboard-2061
紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發的高性能氣體傳感器，產品基于非分光紅外技術(NDIR),能夠精確測量半導體等應用中產生的WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機臺內常見預留尺寸、法蘭和通訊協議，可用于半導體沉積和清洗工藝的端點檢測、腔室清理終端檢測,能夠減少清潔時間,節約成本,提高產量。
紅外氣體傳感器Gasboard-2060
紅外氣體傳感器是由四方儀器自主研發的高性能氣體傳感器，產品基于非分光紅外技術(NDIR),能夠精確測量半導體等應用中產生的SiF4、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體,兼容機臺內常見預留尺寸、法蘭和通訊協議，可用于半導體沉積和清洗工藝的端點檢測、腔室清理終端檢測,能夠減少清潔時間,節約成本,提高產量。
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